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        氮化铝陶瓷电路板技术参数 文章正文
        氮化铝陶瓷电路板技术参数

        氮化铝与氧化铝 

         

        AlN陶瓷电路板产品规格及尺寸参数

        项目

        具体参数

        厚度 (Thickness)

        0.25~0.635 mm

        尺寸 (Dimension)

        114×114 mm

        孔径 (Diameter)

        Top (上)

        80~140μm

        Bottom (下)

        60~100 μm

        线距 (Line-spacing)

        60 μm

        线宽 (Line-width)

        60 μm

        金属层 (Copper Thickness)

        Cu15~30 μm

        表面处理 (Surface Finish)

        Ni-Pd-Au/Ni-Pd-Ag/Ni-Ag/Ag

        表面粗糙度 (Surface Roughness)

        Ra≤0.3 μm

        图案分配率 (Distribution Pattern )

        90%

        基板密度 (Nominal Density)

        3.30 g/cm³

        热导率 (Thermal Conductivity) (20)

        >170 W/m·K

        整版翘曲度(Warpage

        <1

         

        氮化铝陶瓷电路板具有极高的金属化粘结度、优秀的焊接工艺和出色的稳定性、良好的机械强度和适合的热膨胀系数,确保可以配合各种芯片封装工艺与芯片紧密贴合。

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